so封装和soic封装？

一、so封装和soic封装？

很正常， 现在大部分芯片都是这样的。

原因：

1 向下兼容。 主要是 一个系列的芯片有36、48、64 、144 等等引脚数目不同，但是对于 多引脚的芯片的话，全部映射到一面的话，布线又不好调整，所以 综合起来就需要有所取舍。

2 上面所说的各个不同封装的，但是内核其实是差不多的。 所以 封装内部的连线，还是就近，尤其是对于四面贴片的，那么左边线路走到右边 就不好了。

3 程序移植，对于复用功能引脚， 尽量映射到同一个IO上，到时候程序改动就非常小。所以跟上面的原因综合来看，就出现这么个情况了。

之前51单片机为啥都是排一起的？

一个原因，早期的51单片机功能比较少，IO作用比较单一。 而且主要是作为总线使用，所以都放到一起了。

另一个就是 封装很少，当时51最经典的就是DIP 后来到SOIC封装 , 所以很容易做到一致。

二、csop封装和sop封装区别？

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区别:封装物不同SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。

2.

管脚间距不同SOP:管脚间距0.635毫米。

3.

SOIC:管脚间距小于1.27毫米。

4.

SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

三、公积金封存和离职封存区别？

公积金封存的意思就是公积金断交了，然后就封存起来，如果想要继续的去交公积金就需要找到一个合适的单位。

一般情况下被辞退或者是主动离职，这个时候就会封存。当然封存的公积金也可以提取出来，如果自己买房子建议找下一个单位继续的去交纳。

因为买房子贷款的时候可以使用公积金贷款，公积金贷款的利率会比普通商用贷款利率低，如果没有房子的考虑那么就可以取出来没问题。

四、to封装和sot封装的区别？

TO（Transfer Object）封装和SOT（Separation of Concerns Through Object Types）封装是两种不同的封装概念。

TO封装是一种数据传输对象封装方法，用于在多个层之间传递数据，通常在分布式系统中使用。这种封装方法的目的是在不同的层之间传递数据时，封装这些数据并在传输时提高性能。TO封装使得数据传输更加简单、方便，同时也有助于隐藏业务逻辑和数据结构。

SOT封装是一种软件架构设计方法，用于将应用程序的不同方面和关注点分离开来，以便于维护、修改和重用。这种封装方法将不同的关注点分别封装到不同的对象中，从而实现模块化和解耦，提高代码的可维护性、可扩展性和可重用性。SOT封装通常应用于面向对象的软件开发中，可以使得代码更加清晰、简单、易于测试和维护。

因此，TO封装和SOT封装是两种不同的封装方法，目的和应用场景也不同。TO封装是用于数据传输的简单封装，SOT封装是用于软件架构设计的分离关注点的封装。

五、qfp封装和qfn封装区别？

qfp封装是qfp封装，而qfn则是qfn封装。

六、封装银币和非封装银币区别？

封装银币和非封装银币的区别是，封装银币是总公司出厂就经行家评级，都是全品相。其特点是“先认证、后流通”的模式确保了封装银币“传承有序”，由第三方鉴定评级公司编码、采集图纹、认证芯片。

封装盒采用特殊材质制作，具有良好的密封性，防止银币的硫化及氧化，便于运输和长久保存。是抗外力冲击的保护壳将“裸币”封装起来，有利于纪念币的保存。每枚封装币均携带唯一的RFID芯片。

七、cob封装和gob封装的区别？

在于编码方式和数据类型支持不同。cob封装是使用COBOL专用的编码方式，支持COBOL数据类型，适用于COBOL语言开发的应用程序。而gob封装是使用Gob Encoding编码方式，支持Go语言的所有数据类型，适用于Go语言开发的应用程序。此外，cob封装还具有一些COBOL特有的特性，例如对DATA DIVISION中PIC类型的支持。而gob封装则可以很方便地进行跨网络传输，因为它具有序列化和反序列化的能力，可以将Go语言的对象序列化成二进制数据，从而方便地在网络上进行传输。

八、cob封装和cpo封装的区别？

COB封装是一种封装技术，它将芯片封装在一个完整的外壳中，使芯片可以直接安装在电路板上。它的优点是可以提高芯片的可靠性，减少安装时间，易于安装和维护。但是，COB封装的缺点是它的封装面积较大，成本较高，而且它的热量消散能力较差。

CPO封装是一种封装技术，它将芯片封装在一个紧凑的外壳中，使芯片可以直接安装在电路板上。它的优点是可以提高芯片的可靠性，减少安装时间，易于安装和维护，而且封装面积小，成本低，热量消散能力强。但是，CPO封装的缺点是它的安装质量不够高，容易受到振动和温度变化的影响。

九、sip封装和mems封装的区别？

SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。 有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。

十、公积金封存和集中封存区别？

封存：住房公积金账户的封存是指单位与职工中断工资关系（但仍保留劳动关系）致使住房公积金缴存中断，其住房公积金账户无法转移且又不符合销户提取住房公积金条件时，中断缴存的住房公积金账户应予封存。

等你进了新的公司就可以启封.也有公司不封存的,由下一家公司转移的.职工与原单位终止劳动关系后尚无新单位就业的，原单位应自劳动关系终止之日起30日内，将住房公积金账户转入中心托管专户管理（集中封存）。

汇缴封存和集中封存对于职工来说，没有什么区别，一种是账户归属还在原单位；一种是账户归属为公积金管理中心，但都无法申请购房贷款，但因购房可以提取账户内余额